威剛科技推出XPG V3系列DDR3超頻記憶體模組。此新系列產品的雙通道設計可以在Intel Core第四、五代處理器及最新的Z97平台上帶來不錯的表現。
XPG V3系列DDR3 超頻記憶體，最高速度可達3100MHz (時脈頻率)，資料傳輸頻寬高達每秒24.8GB，並支援Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)。XPG V3系列採用獨特的熱傳導技術(Thermal Conductive Technology)，每顆記憶體顆粒表面均能直接與散熱片接觸，讓記憶體模組上的IC及PCB板皆能在均溫的作業環境，確保系統在高速運作時，也能夠保有穩定度。
XPG V3系列的記憶體顆粒搭配
8層電路板與2盎司銅箔，可將熱導分散，還可降低電流抗阻值、減少能源耗損，並提昇訊號完整性。
XPG V3系列的鰭狀散熱片，將散熱片後方的記憶體模組往上延伸，散熱面積更大。因此在相同的電壓值下，XPG V3系列可提供更高的穩定性，超頻分數提高。
可拆式鰭片設計並以螺絲鎖上，不會因為時間久而讓鰭片的緊密度降低。